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トコトンやさしい半導体パッケ−ジ実装と高密度実装の本 （Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリ−ズ）

高木清
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Product Description

プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。

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